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    2. 巨傳電子作為為客戶提供一站式服務,印制電路板樣板、快件及小批量板的制造服務商,擁有豐富DFM經驗的工程師團隊,實行標準化工作流程,快速應答客戶要求,有效地縮短了生產的交貨周期,以支持客戶領先于市場。

       

       

      16年專注單、雙面、多層線路板生產制作??商峁┳杩拱?、HDI板、盲埋孔板等多層PCB板打樣、小批量生產業務。

       

       

      產品廣泛應用于通信網絡、汽車電子、消費電子、科研、醫療、軍工、航空航天等領域。

      PCB工藝制程能力

       

      量產

      樣品

      層數

      1-28層

      1-32層

      尺寸

      550mm*620mm(max)

      610mm*620mm(max)

      板厚

      0.3mm-6.0mm

      銅厚

      0.5oz-6.0oz

      最小槽尺寸

      0.55mm*1.0mm

      0.55mm*0.9mm

      縱橫比

      ≤ 12:1

      最小鉆咀

      0.2mm

      0.1mm

      最小線寬

      3mil

      最小孔徑

      0.25mm

      表面處理

      有鉛噴錫、無鉛噴錫、化金、金手指、鍍金、OSP、 沉銀

      特殊加工

      埋盲孔、臺階槽、金屬基板、埋入式電阻、埋入式電容、混壓、軟硬結合、背鉆、臺階金手指等

      打樣交期(<1㎡)

      層數

      常規交期

      加急交期

      2L

      5天

      2天

      4L

      6天

      3

      6L

      6天

      4

      8L

      7天

      5天

      10L

      8天

      6天

      12L

      9天

      7天

      14L

      12天

      7

      16L

      14天

      8天

      18L

      15天

      10天

      20L/22L

      18天

      12天

      24L/26L

      22天

      12

      28L-32L

      25天

      12

      備注:此交期不含工程處理時間,常規為1天。具體交期請與我司人員聯絡。

      4層噴錫板

       

      層       數:4層

       

      最小線寬:3mil/3mil

       

      最小孔徑:0.25mm

      8層沉金板

       

      層       數:8層

       

      最小線寬:3mil/3mil

       

      最小孔徑:0.25mm

      6層化金阻抗板

       

      層       數:6層

       

      最小線寬:3mil/3mil

       

      最小孔徑:0.25mm

       

      ???????阻抗控制:±10%

      2層噴錫板

       

      層       數:2層

       

      最小線寬:4mil/4mil

      ???????

      最小孔徑:0.25mm

      產品展示

      PCB制造

      打樣、批量生產專業廠商

       

       

      2-32層,高可靠性

       

       

      快速響應,準時交付

       

       

      PCB做板需提供:

      Gerber資料、PCB做板工藝要求(板厚、銅厚、阻焊顏色、絲印顏色、表面處理工藝);

      PS:阻抗板需提供阻抗值。

       

      PCB做板前需評估:

      1、GB資料是否齊全、完整?做板工藝要求、阻抗控制要求等具體信息;

      2、工藝能力是否滿足設計需求,包括可生產制造、可電測、可維護等。

       

      PCB做板后我們能夠提供:

      處理好的Gerber資料,鋼網文件,拼板文件,阻抗測試報告,PCB切片分析報告。

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